1、在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K)，是热的不良导体，将导致散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，造成散热器的效能低下。

2、使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

据统计，由热量集中引起的电子元器件故障占总故障率的55%，产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。半导体激光器体积小、寿命长，除了通信领域，也可以在雷达、测声、医疗中应用，但研究发现，散热影响半导体激光器的寿命和使用情况。CPU温度过高会造成电脑自动关机、蓝屏、死机、电脑卡顿等情况，长期温度过高，影响其使用寿命。无论是大功率器件，还是电力电子，热管理都尤为重要。

金刚石，为人类所发现已经有两千多年的历史，素有“宝石之王”的美誉，然而其价值远不止于此。它带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照，优越的性能使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，可以说，金刚石是目前最有发展前途的半导体材料之一，其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。

金刚石是一种性能优异的宽禁带半导体材料，优势如下：

极高的热传导：热导率2200W/m.K，室温下金刚石具有最高的热导率;

极高的介质击穿特性：击穿电场为107V/cm，是GaAs的50倍，GaN的2倍，SiC的2.5倍;

极高的功率容量：容许的功率使用容量是Si材料的2500倍以上；特别适合制作大功率电子器件;

低的介电常数：介电常数为5.7，约为GaAs的1/2，比InP的一半还小;

高饱和载流子速度：饱和载流子速度是GaAs、Si或InP的12.7倍，在电场强度增加时也维持高速率;

高载流子迁移率：电子迁移率为4500c㎡/（V·s），高于绝大多数材料，适合制作高频电子器件;