半导体产品- 焊片
满足金属壳体、陶瓷壳体、金属-玻璃封装用需求，提供圆、框、矩形等不同形状，载带、托盘和散装等不同包装方式的产品
半导体产品- BGA锡球
满足BGA/CSP封装、激光植球、Socket等要求
半导体产品- 锡膏
满足功率器件、集成电路、传感器及模组等焊接需求
半导体产品- 焊片
满足金属壳体、陶瓷壳体、金属-玻璃封装用需求，提供圆、框、矩形等不同形状，载带、托盘和散装等不同包装方式的产品
半导体产品- BGA锡球
满足BGA/CSP封装、激光植球、Socket等要求
半导体产品- 锡膏
满足功率器件、集成电路、传感器及模组等焊接需求
