由硅和铝组成的二元合金.是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。硅铝合金密度在2.4~2.7 g/cm³ 之间，热膨胀系数(CTE)在 7-20ppm/℃之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同 时，硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。
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散热片应用于芯片封装中的顶部散热，其材料一般选择铜、合金、陶瓷复合材料等。本公司散热片产品因材料、制程、表面处理均自主开发，产品品质稳定、成本具有优势，广泛涉及军工及民用芯片市场。
金属基金刚石复合材料，通过将高导热、低膨胀系数的金刚石颗粒加入到导热性良好的Al、Cu或Ag基体中，从而集成热导率高、热膨胀系数可调的优异复合性能，被认为是最具应用前景的新型热管理材料。这种高性能金属基复合散热材料主要应用在高科技技术领域器件如：高功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微波、电磁、光电等器件以及以相控阵雷达、高能固体激光器等为典型应用的国防技术领域。
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合金散热材料广泛的应用于国防工业、航天航空、汽车制造、电子电力、设备零件制造、高温工业炉、太阳能、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、焊接领域等各种新兴产业。
主要经营钨铜、钼铜、钨、钼、热沉材料、弥散铜、铍铜、铬锆铜、铜材等。
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半导体产品- 焊片
满足金属壳体、陶瓷壳体、金属-玻璃封装用需求，提供圆、框、矩形等不同形状，载带、托盘和散装等不同包装方式的产品
半导体产品- BGA锡球
满足BGA/CSP封装、激光植球、Socket等要求
半导体产品- 锡膏
满足功率器件、集成电路、传感器及模组等焊接需求
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