半导体产品- 锡膏
半导体产品- 锡膏

满足功率器件、集成电路、传感器及模组等焊接需求

0519-88760181

应用

制程

合金

清洗方式

Power

Die Attach

SnPbAg

溶剂、水基、水洗、免洗等

SnSb

DBC Bond

SnSb/SAC

Clip Bond

SnPbAg

IC

Chip Capacitor

SAC/SnCu

Pin Transfer

SAC/SnCu

Sensor

Lid Attach

SnSb/SAC