半导体产品- 焊片
半导体产品- 焊片

满足金属壳体、陶瓷壳体、金属-玻璃封装用需求,提供圆、框、矩形等不
同形状,载带、托盘和散装等不同包装方式的产品

0519-88760181

形状

尺寸(英寸)

尺寸(mm)

合金

长方形

0.010 x 0.020 x 0.010

0.254 x 0.508 x 0.254

SAC

SnPb

SnPbAg

SnInAg

SnSb

AgCu等

长方形

0.020 x 0.040 X 0.019

0.508 x 1.010 x 0.480

长方形

0.030 x 0.060 x 0.031

0.760 x 1.520 x 0.787

长方形

0.050 x 0.080 x 0.050

1.270 x 2.030 x 0.254

长方形

0.060 x 0.120 x 0.060

1520 x 3.040 x 1.520

球形

0.035

0.880

球形

0.063

1.600


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